T r a y 盘全自动包装机主要用于半导体封测行业制程中 Tray盘(可根据用户需求定制不同尺寸 Tray 盘 )的自动包 装，自动实现Tray盘及铝箔袋的自动上料、贴附标签，自动输送Tray盘、干燥剂、湿度卡到将卷盘装铝箔袋中，抽真空并完成热封及密封性检测，折包装盒、添加辅助材料及装盒制程，最终实现Tray盘封装。系统配置多台高精度相机，实施在封装过程的实时监控;实现与MES系统的对接，MES系统指导封装设备的作业流程，有效进行防错处理，控制系统为本公司自主研发的，操作简单，容错性能强，稳定性高。